在2021年4月8日星期四对经常用的轻质保温砖种类解答如下：首先轻质保温砖是以耐火为主要原料制成的AI2O3含量为30％-48％的隔热耐火制品。其生产工艺采用烧尽加入物法和泡沫法。以耐火粘土、漂珠、耐火粘土熟料作原料，掺和结合剂和锯木屑，经配料、混合、成型、干燥、烧成，制得体积密度为 1.0-1.5g/cm3的产品。粘土质隔热砖应用范围广泛，多用在热工设备和工业窑炉的隔热层。轻质耐火砖系内部为多孔结构具有绝热性能的定形块状隔热耐火制品，也称为轻质隔热耐火砖。按所用原料，轻质耐火砖可分为黏土质、硅质、高铝质、镁质等轻质砖。轻质砖耐压强度低，抗渣性能差，耐磨性差，抗热震性差，不能与玻璃液或火焰直接接触。
1、轻质粘土砖
轻质黏土砖常加入锯木屑，用可塑法成形。以黏土(30%?40%)、熟料(15%?25%)、硬木屑(30%?45%)等组成坯料，加入一定量的糖浆和亚硫酸盐纸浆废液，经混练、困料、成形后干燥(残存水分应小于10%)，再予烧成(烧成温度1250?1350℃)、保温4h。也可将山东耐火砖黏土和多孔或空心物(如粉煤灰漂珠、硅藻土)混合制得轻质砖。砖在干燥、烧成过程中变形较大，烧后制品需要整形加工。轻质黏土砖的体积密度在0.4?1.3g/cm3。
2、轻质硅砖
轻质硅砖的制造方法和轻质黏土砖相似。将普通硅石磨细至1mm以下，加入灰分小于10%的无烟煤(粒度小于0.2?1mm)或者煤焦30%?45%，再加入少量的石灰或石膏和纸浆废液，成形、干燥后在1270?1300℃下烧成.轻质硅砖的体积密度为0.9?1.1g/cm3。热导率只有普通硅砖的一半。抗热震性也较好。其荷重软化开始温度可达1600℃,远高于轻质黏土砖。因而轻质硅砖使用温度可达1550℃。在高温下不收缩，甚至还有少许膨胀。
3、轻质高铝砖
轻质高铝砖常用泡沫法生产。用高铝熟料、黏土、少量锯木屑(使坯料变稠)制成泥浆，还加入一定量的电介质[如Al2(SO4)3]使泥浆稳定。在泥浆中按比例加入表面张力小的泡沫剂(如松香皂)，使之起泡沫。在搅拌机中制成泡沫泥浆，浇入模型。带模生坯先在低温(40℃左右)下干燥，脱模后再在80?95℃下干燥。干燥后残存水分要在3%?5%。然后在1300?1350℃下烧成并保温4?6h。轻质高铝砖的体积密度为0.4?1.0g/cm3,气孔率达66%?67%。轻质砖所以能隔热是由于砖体内含有大量气孔(闭口气孔和开口气孔)。造成气孔的方法，即轻质砖的生产方法有：
①加入可燃物法。在泥料中加入适量烧尽的加入物，如锯木屑、木炭粉、褐煤或泥煤焦粉、石油焦粉、核桃壳等。加入物在砖坯烧成时烧掉，形成气孔。加入物烧尽时灰分要少。
②泡沫法。在泥浆中加入起泡剂，使泥浆产生气泡。并加入固定剂，稳定已形成的气泡。
③化学法。在泥浆中加入碳酸盐和酸，苛性碱和铝或金属和酸等。借化学反应产生气体，使制品获得气孔。
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