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编辑:保温砖
时间:2020-09-19
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一般采用烧失法生产。烧失物以石油焦,亦可使用锯木屑或聚苯乙烯塑料球,其粒度小于1mm
(1) 粒度要求。碳化硅的粒度要求:0.9?0.7mm,40%~50%;0.3~0.2mm,0.06mm,50% -60%
(2) 配料:碳化硅60%~70%,石油焦30%~40%,干纸浆粉1%,水分5%~6%
(3) 混料:各种料干混5~10min,加入水湿混15-20min,适当困料后釆用半干法机压成型,成型压力为20 -30MP a。坯体密度采用30%石油焦配料的为1.92g/cm3,采用40%油焦配料的为1.70g/cm3。
(4) 干燥与烧成:坯体经自然干燥和加热干燥,残余水分要小于0.5%。
(5) 装窑方法:装窑方法同其他碳化娃制品,在敞开的砖垛上烧成。当升温到800℃时,轻质保温砖要保持强氧化性气氛, 并要保温数小时。最后于1370?1400℃保温5-1Oh烧成。轻质碳化硅制品的物理性能,见表1-1。
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